今日のファイバーレーザー切断機と初期のレーザー切断機の違いは何ですか？
最新のファイバーレーザー切断と初期のレーザー切断の違い
最新のファイバーレーザー切断と初期のレーザー切断では、性能と効率に大きな違いがあります。ファイバーレーザー切断機と初期のレーザー切断機の違いを以下のように分析します。
YAG固体レーザー切断機はかつて金属加工市場を席巻し、主に穴あけ、スポット溶接、薄板切断に使用されていました。YAG固体レーザー切断機は低価格で安定性に優れているという特徴がありますが、エネルギー効率が低く、出力も低いものが多く、出力エネルギーが小さいため、主にパンチング、スポット溶接、薄板切断に使用されています。
主な市場ポジショニング：8mm以下の切断に対応し、主に自社利用の中小企業や、板金製造、家電製造、台所用品製造、装飾、広告などの業界のユーザーを対象としており、ワイヤーカット、CNCパンチング、ウォータージェット切断、低出力プラズマ切断などの従来の加工装置を徐々に置き換えています。
ディスクレーザー切断機の主な市場ポジショニング：特に中厚板の高品質切断など、外部加工や非鉄金属加工を多く行う企業を主なターゲットとしています。デメリットとしては、後期のメンテナンスコストが高いこと、サービスや技術が普及していないこと、そして光ファイバーよりもコストが高いことが挙げられます。ファイバーレーザーの登場により、ファイバーレーザー切断機が市場の大部分を置き換えることになるでしょう。
ファイバーレーザー切断機の高出力化は、低出力加工市場に影響を与え、最終的には大手工場で普及しました。主な利点は、高い光電変換効率、低消費電力、そして20秒以内のステンレス鋼板や炭素鋼板の切断が可能で、これら3機種の中で最速の切断速度を実現できることです。高速レーザー切断機は、細かなスリットと優れたスポット品質を備え、精密で安定した効率的な切断が可能です。主な市場ポジショニング：製造業、板金加工業、農業機械、公共庭園など。極めて高い加工精度と効率性を求める製造業者を主なターゲットとしています。近年、レーザー技術の進歩に伴い、ファイバーレーザー切断機は、CO2高出力レーザー切断機、YAGレーザー切断機、ディスクレーザー切断機などの市場の大部分を置き換えました。ファイバーレーザー切断機は、より高度で工業化された、カスタマイズやサポート機能の強化へと発展しています。
